Nexus接触式焊接系统采用接触式加热和真空技术，确保实现更优化的焊接效果，能够满足先进封装领域和电力电子行业的最高要求。接触式焊接系统尤其适用于DBC基材上各种组件（例如IGBT）的无空洞焊接。Nexus接触式真空焊接制程的焊接温度可高达400℃，不仅是无空洞和无助焊剂焊接应用的最理想解决方案，还可应用于所有其他热处理制程。

作为知名的回流焊接系统设备制造商，锐德早已在亚洲电子市场打响其品牌知名度。七月初，锐德的热力系统解决方案专家将出席慕尼黑上海电子生产设备展（Productronica China 2020）。届时，我们将重点展示多种产品组合及其亮点（包括VisionXP+ Vac回流焊系统、Protecto选择性防护层喷涂系统及CondensoXS smart气相焊接系统），以及系统和工艺制程的进一步发展趋势

为了确保您能够充分了解我们的工艺，锐德将通过网络研讨会，为您介绍氮气焊接制程的优势和局限性、ViCON系统软件、凝热式真空焊接和接触式焊接工艺，以及干燥制程解决方案等。现在即可注册，了解并获取更多最新专业知识。下一场网络研讨会将于6月18日星期四举行。所有网络研讨会均可通过发送电子邮件至sales@rehm-group.com进行注册。