锐德技术学院开展焊接技术主题论坛

为了确保您能够充分了解我们的工艺,锐德将通过网络研讨会,为您介绍氮气焊接制程的优势和局限性、ViCON系统软件、凝热式真空焊接和接触式焊接工艺,以及干燥制程解决方案等。现在即可注册,了解并获取更多最新专业知识。下一场网络研讨会将于6月18日星期四举行。所有网络研讨会均可通过发送电子邮件至sales@rehm-group.com进行注册。

即将举行的网络研讨会导引:

2020年6月18日
网络研讨会:氮气焊接制程的优势和局限性(德语)

德国时间:上午9时

自20世纪90年代以来,氮气回流焊接技术已在世界范围内获得认可。较大的焊接制程窗口,较小的焊接误差以及防止表面氧化等氮气焊接优点,使其不仅仅流行于“铅时代”。

2020年6月25日
网络研讨会:ViCON——为智能化生产准备就绪(英语)

德国时间:上午9时(亚洲、欧洲、世界其他地区) / 下午3时(美洲、欧洲)

数字化的生产流程和机器之间的通信让现代化生产更加轻松,同时创造了超高的透明度:借助锐德的系统网络,相关数据可以在机器之间以及所有生产区域之间进行通信,确保安全稳定的工艺制程。

产线集成、效率、可用性,网络化是当今业界的关键词。具备软件支持的生产能够使用户轻松管理多种复杂多变的制程,保持总览并确保生产条件的一致性。

2020年7月2日
网络研讨会:真空焊接技术(英语)

德国时间:上午9时(亚洲、欧洲、世界其他地区)/下午3时(美洲、欧洲)

真空焊接制程已经在接触式焊接系统和气相焊接系统中进行了数十年的试验和测试,能够大大减少焊点中的气泡。然而,这对于当今应用最广泛和高性能的回流焊接技术,又意味着什么呢?

2020年7月9日
网络研讨会:气相焊接制程(英语)

德国时间:上午9时(亚洲、欧洲、世界其他地区)/下午3时(美洲、欧洲)

即使对于高度复杂的组件,我们的Condenso系列也能够在高达240℃的温度下对其实施快速有效地焊接制程。锐德研发的专利性介质注入工艺,实现了对焊接制程的单独调节,并能够更好地控制冷凝过程。可选的真空模块,可确保无空洞焊接——可在焊接制程之前或之后进行预真空或者真空处理。锐德气相焊接系统的所有参数(如压力或温度)均可进行灵活设置,以获得与您的生产需求完全匹配的最佳焊接效果。

2020年7月16日
网络研讨会:防护层喷涂制程|配剂(英语)

德国时间:上午9时(亚洲、欧洲、世界其他地区)/下午3时(美洲、欧洲)

电子行业的防护涂层技术在不断地发展进步。因此而产生了与不同组件相匹配的广泛的材料和应用方法。在我们的网络研讨会中,我们将向您阐述,如何选择和实施适当的喷涂程序,而这并不一定非要通过复杂的步骤才能实现。我们的应用专家将向您展示如何通过简单的几步就可以完美地实现材料应用。

2020年7月23日
网络研讨会:干燥制程解决方案(英语)

德国时间:上午9时(亚洲、欧洲、世界其他地区)/下午3时(美洲、欧洲)

电子产品生产中,进行优化的干燥工艺非常重要。根据所使用化学制剂的不同,电子产品对于干燥/硬化工艺提出了不同的要求。而锐德RDS干燥系统则可根据客户需求进行单独配置。本次网络研讨会展示了不同的基本传热物理原理,帮您实现更加高效的干燥制程。