ProtectoXC及ProtectoXP高度灵活的系统结构使客户能够在一台机器中分别同时运行两种和四种制程，实现了 “一机多用” 。除了PCB的整体封装之外，也可以仅对部分区域或单个组件进行封装。此外还可实现多种不同的封装工艺，从 “球形封装工艺” 到 “封筑&填充工艺” 再到 “倒装芯片底部填充工艺” 。凭借创新的喷嘴技术，用户可以将非常广泛的材料应用到组件中，也意味着每种产品在最后阶段都能达到精确防护的要求。
封筑&填充工艺 / 3D应用
在“封筑&填充”工艺中，使用了两种不同粘度的材料。首先，使用高粘度材料在需要保护的部件周围设置围护。如果此固化过程中使用紫外线光固化材料，可直接使用适当的紫外光斑进行固化（仅适用于ProtectoXP），然后可在相同的工作过程中使用低粘度材料对组件进行封装。
密度
在此过程中，将1K或2K材料（2K仅适用于ProtectoXP）添加到设备中，则可以获得连续均匀的封底焊缝。容积式涂覆器（仅适用于ProtectoXP）尤其适用于这一过程。
球形封装工艺
球形封装工艺旨在保护电路板上的选择性区域。此工艺过程中使用的材料具备充分流动性，可安全封装所有相关组件，但由于具有一定的粘性，会导致流到邻近组件上。
倒装芯片底部填充工艺
“底部填充“可提高芯片和电路板之间的机械稳定性，并将局部产生的电压分布在更大的区域上，可以显著延长使用寿命。为实现这一点，沿芯片边缘涂覆一种低粘度材料，因毛细效应这种材料会填充芯片和电路板之间的缝隙。
2K封装工艺
当保护级别要求极高时，通常进行封装工艺。借助ProtectoXP，涂覆器的体积剂量工作原理可确保系统每次都能以正确的混合比例输送正确数量的物料，而且不会受到温度或压力波动的影响。
散热性
随着电子领域小型化趋势发展，散热表面积也随之减少。这使得确保冷却元件和设备间的最佳过渡变得更为重要。液体传热介质可以比固定焊盘或箔片更有效地适应单个轮廓，并确保安全散热，从而显著延长了组件的使用寿命。
您可以在https://www.rehm-group.com/prozesse/coating.html上找到Protecto系列中有关点胶和涂层系统的更多详情。
