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在最小的空间内实现高能效的干燥和固化

漆料、粘合剂和铸模材料的最佳干燥和固化,对于整个电子设备制造过程而言至关重要。除了对干燥过程的诸多个性化要求外,有限的生产区域尤其给航空、汽车行业或半导体行业的生产商和供应商带来了重大挑战。

Innovative bonding technologies for numerous applications

Rehm to exhibit at Bondexpo in Stuttgart in October

为现在和未来的电子制造提供尖端技术

锐德热力设备携手Hilpert electronics AG成功在锐德总部——布劳博伊伦举办瑞士技术日

锐德焦点回顾 – 01/2022

请阅读新一期的《锐德焦点回顾》。