每年在德国纽伦堡举办的国际集成电路展会（即之前的SMT/混合技术/包装）能够很好地展现当前电子制造行业的热门主题。今年交易展会将于5月7日至9日举行，是业内最大、最重要的展会之一。锐德即将参展本年度大会：4A号展厅第100展位！在展位上热系统解决方案制造商将展示其最新的产品开发成果。一起来加入我们吧!锐德公司团队欢迎您的到访！

2019年2月1日，Paul Wild博士接替Hans Bell博士成为锐德研发部新任部门总监，Hans Bell博士， 2014年年末，Paul Wild博士正式就职于锐德公司，迄今已引领研发部将近20余年，其将于2020年退休。

在现代电子制造业中，保护敏感电子组件免于遭受外部影响——确保组件的可靠性、安全性，以及完整性仍然十分重要。然而，电子产品的持续发展和微型化导致制造所需的组件越来越复杂，这就需要获得更加精准的保护级别。凭借ProtectoXP，锐德能够针对高级别保护需求的生产情景提供出色的2K封装喷涂系统。