Vision RCC

三段式输送系统确保重型组件安全通过所有工艺阶段。

介质的沸点从物理原理上限制了焊接温度。

双重预热，焊接时间减半：组件预热至约 210°C，同时对 Galden® 进行预热。

每个焊接周期结束后，Galden® 均会得到完全净化，从而将消耗量降至最低。

Vision RCC 将三种技术融入一套获得专利的回流焊接工艺，适用于重量达 25 kg 的重型复杂 SMD 组件。该工艺可实现均匀加热、精确控制焊接温度以及低空洞率焊点，并且无需使用产品载具。

在蒸汽相阶段，组件的任何位置都不会超过传热介质的沸点。轻型部件首先达到这一温度并保持稳定，而大质量部件则逐渐升温至相同温度。最终实现最小 ΔT，同时避免过热。

均匀加热至约 210°C 可降低 ΔT，并通过预热的 Galden^® 缩短焊接时间。

真空密封腔室始终保持恒温。预热后的 Galden® 从腔室底部注入时会发生蒸发，其注入量决定组件上的温度梯度，并可自由调节。

焊接完成后，产品上的 Galden^® 和残留物将被抽走并送回储液罐。随后立即进行真空处理，无需移动产品。

空洞率低于 2%。

三套独立的输送系统可将重量达 25 kg 的重型组件安全输送至整个工艺流程的各个阶段。预热区和焊接区采用节拍控制输送，而冷却区则独立运行，不受节拍限制。

因此，可以精确设定冷却梯度和出口温度。

ViCON：直观的触摸屏操作、自动化流程、MES 集成、可追溯性和工艺分析。