Protecto可使用紫外线固化材料构建3D应用，该材料可在合适的紫外线光斑的帮助下直接固化。

在“封筑&填充”工艺中，使用了两种不同粘度的材料。首先，使用高粘度材料在需要保护的部件周围设置围护。如果此固化过程中使用紫外线光固化材料，可直接使用适当的紫外光斑进行固化，然后可在相同的工作过程中使用低粘度材料对组件进 行封装。

在此过程中，将1K或2K材料（2K仅适用于ProtectoXP）添加 到设备中，则可以获得连续均匀的密封圈。定量给料式涂覆器（仅适用于ProtectoXP）尤其适用于这一过程。

球形封装工艺旨在保护电路板上的选择性区域。此工艺过程 中使用的材料具备充分流动性，可安全封装所有相关组件， 但由于具有一定的粘性，会导致流到邻近组件上。

“底部填充“可提高芯片和电路板之间的机械稳定性，并将局部产生的电压分布在更大的区域上，可以显著延长使用寿 命。为实现这一点，沿芯片边缘涂覆一种低粘度材料，因毛细效应这种材料会填充芯片和电路板之间的缝隙。

随着越来越多电子产品小型化的出现，从而对组件的散热性 要求越来越高。因此，在组件与散热性之间寻求最佳通道显 得至关重要。 液态传热介质比固定垫或箔更好地适应各个轮 廓，并确保安全散热，从而显著提高了组件的使用寿命。