Smart SMT & PCB Assembly SSPA, Korea

Rehm 將在 SSPA 展會上展示現代真空技術。其中一大亮點是 Condenso，它能在高達 240 °C 的溫度下，快速且可靠地焊接最嚴苛的組件。其專利注射工藝可實現焊接過程的個別化控制，並確保精準的輪廓成形。選配的真空模組可確保焊點無氣孔——無論是在焊接過程結束後立即進行，或是在預真空階段進行。

展位號 D120.