2026年10月27日至29日,欢迎莅临深圳NEPCON ASIA展会Rehm Thermal Systems展位11E70。
欢迎探索面向现代电子制造的创新解决方案。
Rehm将在NEPCON ASIA展示用于真空回流焊接的VXP+Vac、气相焊接系统Condenso、真空接触焊接系统Nexus、涂覆解决方案Protecto,以及用于快速、可靠固化UV材料的RDS UV LED。
我们的团队期待在11E70展位与您见面,并与您交流具体的生产需求。