NEPCON & Fac Tec China 2026, Shanghai

06/02/2026 - 06/04/2026 Manuela Sebabi, Eventmanagement

在上海舉行的 NEPCON China 展會上，Rehm 將展示用於電子製造的創新回流技術。

聚焦亮点将是配备真空腔体的 VisionXP+ VAC。该系统可在减压条件下实现对流焊接，并可在焊接工艺完成后直接、可靠地去除气孔、气体夹杂和空洞。

参观者将现场体验高效强大的解决方案。这些方案专为现代电子制造而设计，可实现最高工艺可靠性、卓越品质以及可持续的生产绩效，满足亚洲最具活力市场之一的需求。