Bondexpo 2022

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Bondexpo是世界领先的粘合技术交流会,是工业连接和粘合等领域的权威行业会议。

从10月4日到7日,参展商将在斯图加特贸易中心参展,锐德将携带点胶、粘合技术领域产品及相关应用程序亮相。 粘合、灌封、密封和发泡——bonexpo专注于连接/粘合全工艺链,为当前和未来各种材料的连接和粘合领域的挑战提供经济且系统的解决方案。