墨西哥技术奖每年由墨西哥 EMS 举办一次，旨在表彰推动技术创新、提高生产率、改善制造质量和提供具有成本效益的解决方案的公司。
最新技术
由于电子元件的几何形状多种多样，装配高度从 0.5 毫米到 30 毫米不等。 为了能够灵活应对生产中的这种巨大差异，对流焊接系统的入口和出口都设计得很大。 然而，实际情况表明，虽然有些组件的最大总高度为 30 毫米，但大多数焊接组件的高度不超过 7 毫米。 这意味着许多组件的系统入口和出口开口过大，这样就会有更多的氮气从系统中逸出，工艺惰化所需的气体消耗量也会大大高于针对这一高度进行优化设计的情况。
解决方法
机电一体化帘幕由 Rehm Thermal Systems 公司申请专利、开发并投入批量生产，以实现所需的最大吞吐高度和持续的最佳氮气消耗量，同时降低装配成本。 活动帘幕安装在炉子的入口和出口处，可根据装配高度始终保证与装配的最佳距离。
例如，对于一个宽度为 244 毫米、长度为 305 毫米、高度为 7 毫米的组件，如果残余氧含量为 500 ppm，则可节省氮气约 27%；如果残余氧含量为 1000 ppm，则可节省氮气约 20%。
颁奖典礼汇聚了行业领袖、创新者和专业人士，共同庆祝电子制造领域的最新技术进步和成就。 "Rehm Thermal Systems Mexico 总经理 Luis García 表示："我们很荣幸能凭借用于对流焊接系统的专利机电一体化帘布获得墨西哥技术奖。 "该奖项证明了我们的团队为客户开发更高效系统所付出的努力。
