Nepcon Asia（亚洲电子生产设备暨微电子工业展）作为首场展会，将于8月28~30日在深圳会展中心举办。届时在1J55号展位上，锐德将展示VisionXP+ Vac真空回流焊接系统。在组件通过高温区后，焊料仍处于熔融状态时，该系统可利用真空单元直接而可靠地消除焊料中的孔隙、气体和孔洞。同期展出的还有CondensoXC凝热焊接系统，该系统体积小巧但性能卓越，可应用于实验室、小批量生产或原型设计。ProtectoXC防护层喷涂系统不仅完全适用于小批量生产的涂装需求，而且得益于紧凑型设计可以更好的适应多种生产环境。
Nepcon Vietnam（越南河内电子元器件材料及生产设备展览会）将于9月11~13日在越南河内国际展览中心（I.C.E）举办。锐德团队诚挚地邀请您莅临I14展位。一起畅谈电子行业的最新趋势和创新，交流彼此的经验。此外，于9月18~20日，在台北市南港展览中心举办的Semicon Taiwan（台湾国际半导体设备材料）展览会上，锐德将携手台湾经销商台銨科技股份有限公司，于K2268展位恭候您的光临。在展会上，锐德将展示其VisionX Semico 834N 氮气回流焊接系统，该系统专为半导体行业设计，基于成熟的VisionX系统平台，已成功应用于回流焊市场。其专门研发的喷管区大大改善了热传导，确保了较小的△T增量，以此实现最佳的工艺性能。无振动传输系统，无论是网带、链条、组合（链条+网带）运输还是单轨或双轨，都能满足半导体生产的高要求，确保了更高的工艺可靠性。
