VisionXP+回流焊接系统可选配真空单元，在低于100mbar的真空状态下，可靠而有效地将焊点空洞率最大限度地降至2%以下。真空焊接特别适用于高散热性需求的组件或电力电子产品的装配，使组件达到最佳的电气和热力连接。抽离出的制程气体经过热分解和分离过滤处理，可大大减少系统的维护和清洁成本。
锐德热力设备有限公司在电子元件装配中使用真空焊接技术由来已久。第一台真空焊接系统于上世纪90年代末期面世，此后不久，锐德又推出了一款结合了真空技术的气相焊接系统。为了应对全球市场和客户对于规模化及批量化生产的需求，以及对于集成度更高的技术解决方案的需求，锐德通过将回流焊接系统与真空技术相结合，从而为真空焊接应用又增加了一个新的选择- 这就是锐德VisionXP+ Vac真空回流焊接系统诞生的完整背景。
