2026 年 10 月 6 日至 8 日，行业专业人士将齐聚斯图加特参加 Bondexpo。Rehm Thermal Systems 也将参展，并展示用于精密点胶、灌封和固化工艺的创新设备解决方案。在 6 号展厅 6505 号展位，公司将展出 ProtectoXC 和 RDS UV LED——两套专为灵活、高效且可重复的生产流程而设计的高性能系统。
Bondexpo 涵盖粘接、灌封、密封和发泡的完整工艺链。因此，该展会是 Rehm Thermal Systems 展示其解决方案的理想平台，这些解决方案将高精度材料涂覆与高性能固化技术相结合。
ProtectoXC：适用于点胶、粘接和灌封的灵活解决方案
Rehm 推出的 ProtectoXC 是一个紧凑且用途广泛的平台，适用于要求严苛的点胶和材料涂覆任务。在 Bondexpo 展会上，展示重点将集中于点胶、粘接和灌封应用。
该系统能够对多种材料进行精确且可重复的加工，适用于现代电子和装配生产中的众多应用。其中包括选择性涂覆胶粘剂、灌封材料点胶，以及各种粘接和底部填充工艺。
得益于灵活的系统配置，该设备能够可靠地处理不同的涂覆方法和材料。无论是球顶封装（Globe Top）、围坝填充（Dam & Fill）和倒装芯片底部填充（Flip-Chip Underfill），还是胶粘剂及灌封材料的选择性或轮廓精准涂覆，均可高效实现。
为了确保高度的重复精度和工艺稳定性，ProtectoXC 配备了自动针头测量等功能。因此，系统可以检测涂覆工具，并在必要时自动进行校正。加热喷嘴还有助于保持恒定的材料温度，从而确保稳定的点胶条件。
设备的操作与编程通过配备现代触控界面的 ViCON Protecto 软件完成。即使是较为复杂的点胶工艺，也能以清晰直观的方式进行设置，并针对不同产品和应用灵活调整。
RDS UV LED：快速固化并显著降低能源消耗
作为第二项展品，Rehm 将在 Bondexpo 展会上展示 RDS UV LED。该系统专为可靠固化 UV 反应型胶粘剂、灌封材料及其他 UV 固化材料而开发，将较短的工艺时间与高能源效率相结合。
固定式全区域照射可确保整个组件获得均匀照明，即使面对复杂的几何结构，也能实现可重复的固化效果。四个可单独控制的 UV LED 区段使照射能够根据具体产品和工艺要求灵活调整。
LED 技术的一项关键优势是无需预热，设备可立即投入使用。与此同时，与传统 UV 灯相比，其能源消耗可显著降低。根据具体应用，照射时间仅需数秒。
由于 UV LED 技术不会产生传统的红外辐射，因此温度敏感型组件和元器件尤其能够受益于更低的热应力。
RDS UV LED 在材料选择方面同样具有高度灵活性。除了专门针对 LED 应用优化的材料外，该设备还可处理多种 UV 反应型材料体系。因此，该系统适用于涉及粘接、灌封和涂覆的广泛工业应用。
点胶与固化的一体化工艺
通过 ProtectoXC 与 RDS UV LED 的组合，Rehm 将在 Bondexpo 展会上展示这两项技术如何在现代粘接、点胶和灌封工艺中相互配合。精确的材料涂覆、灵活的工艺设计以及高效的 UV 固化，为稳定且可重复的生产流程奠定了基础。
Bondexpo 的参观者可以在 Rehm 展位近距离体验这两套系统，并与 Rehm 专家探讨各自的应用、材料及工艺要求。
Rehm Thermal Systems 亮相 Bondexpo 2026
2026 年 10 月 6 日至 8 日
斯图加特展览中心
6505 号展位
